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芯片行业周刊:各地争先打造芯片高地,加快补齐国内半导体产业链

作为全国电子信息产业第一大省,广东在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。近年来广东省大力实施“广东强芯”工程,加快构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局,产业加速形成集聚,发展生态日趋完善,促使广东省已成为我国科技产业集聚的重要区域,全省半导体集成电路产业发展位居全国前列。数据显示,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超过2700亿元,同比增长了19.04%,较2019年复合增长了22.47%

周刊 2024-06-24

芯片行业周刊:国内芯片生态建设日益完善,国外企业亦加速布局市场

数据显示,至2023年,我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元,较2018年增长了27.95%。在此背景下,国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。

周刊 2024-06-17

芯片行业周刊:政策提出加速研制先进芯片设备,海外芯企动态频繁

数据显示,2023年,我国半导体设备市场规模达2190.24亿元,同比增长7.61%,较2019年增长了126.17%。

周刊 2024-06-11

2024-2030年中国曼联系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告

《2024-2030年中国曼联系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。

芯片行业周刊:各国加速布局半导体领域,国内芯片产业链日益完善

根据中国曼联信通院数据显示,2023年我国数字经济规模达到56.1万亿元,同比增长率约为11.75%;国内数字经济占GDP比重接近于第二产业,占国民经济的比重,达到44.5%以上。数字经济已成为拉动我国GDP增长的重要驱动。

周刊 2024-06-03

芯片行业周刊:产业上下游动态频繁,国内加速探索人才培养新机制

芯片产品的设计制造涉及物理、化学、材料、化工等多个学科,行业技术门槛极高。因此,芯片从设计到生产的各个环节均需要高端人才跟进。以芯片研发为例,据了解,该环节需要的人才学历均要求至少达研究生以上。

周刊 2024-05-27

2024-2030年中国曼联NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告

《2024-2030年中国曼联NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告》共八章,包含中国曼联NB-LOT芯片产业链全景及产业链布局状况研究,中国曼联NB-LOT芯片行业重点企业案例分析,中国曼联NB-LOT芯片行业市场及投资战略规划策略建议等内容。

芯片行业周刊:工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展

芯片是集成电路的载体,经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能,因此被誉为“现代工业的粮食”。

周刊 2024-04-24

芯片行业周刊:行业政策体系不断完善,企业持续关注技术研发

据国家知识产权局数据,2022年,我国发明专利产业化率达36.7%,较上年提升1.3个百分点。但与美国超过50%的专利转化率相比,国内各产业知识产权市场化率仍有待进一步提升。

周刊 2024-04-18

芯片行业周刊:聚焦芯片关键领域,推动芯片行业高质量发展

近年来,广东省积极推进“广东强芯”工程,加快芯片行业发展。广东省人民政府数据显示,2024年1-2月,广东省芯片产量同比增长41.09%至117.95亿块。

周刊 2024-04-03

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